普莱信乔迁新址，聚焦先进封装设备国产化
东莞普莱信智能技术有限公司近日喜迎新篇章，普莱正式入驻全新现代化智能工厂。信乔新厂聚焦于2.5D/3D、迁新PLP、址聚装设Fan-out、焦先进封SiP等前沿先进封装设备的备国研发与制造，展现了公司在半导体封装技术领域的产化深远布局与强劲实力。
万余平方米的普莱无尘洁净室，为精密设备的信乔生产提供了顶级环境保障。从机械加工到组装测试，迁新普莱信采用垂直一体化生产模式，址聚装设确保每个环节的焦先进封高效协同与品质卓越。此次乔迁不仅是备国物理空间的跨越，更是产化普莱信发展历程中的重要里程碑，标志着公司在推动先进封装设备国产化道路上迈出了坚实步伐，普莱为未来的飞跃式发展奠定了坚实基础。
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